在半導(dǎo)體制造中，熱油機(jī)（導(dǎo)熱油加熱系統(tǒng)）因其精確控溫、熱效率高且穩(wěn)定性強(qiáng)的特點(diǎn)，常被用于需要均勻加熱或高溫控制的工藝環(huán)節(jié)。以下是三個典型案例介紹：

1. 晶圓熱處理工藝中的溫度均勻性優(yōu)化

應(yīng)用場景：

在半導(dǎo)體晶圓的熱處理過程中（如退火、氧化、成膜等），需對硅片進(jìn)行均勻加熱以消除溫度梯度，避免因溫差導(dǎo)致的晶圓表面缺陷或成膜厚度不均。

案例說明：

北京屹唐半導(dǎo)體的專利技術(shù)（CN119381293A）設(shè)計(jì)了由條形燈和圓形燈組成的加熱組件，通過優(yōu)化熱功率分布，顯著降低晶圓邊緣與中心區(qū)域的溫度差異。導(dǎo)熱油系統(tǒng)在此類設(shè)備中用于輔助控溫，通過循環(huán)導(dǎo)熱油傳遞熱量，確保加熱燈組件的穩(wěn)定運(yùn)行和熱量的均勻擴(kuò)散。該技術(shù)提升了晶圓的熱處理質(zhì)量，同時降低了設(shè)備調(diào)試與維護(hù)的復(fù)雜度。

2. 溢流法工藝中的低成本加熱裝置1

應(yīng)用場景：

溢流法是半導(dǎo)體制造中用于清洗或涂覆晶圓的關(guān)鍵工藝，傳統(tǒng)加熱元件（如鉑金）成本高昂。

案例說明：

河北光興半導(dǎo)體與北京盛達(dá)眾安聯(lián)合研發(fā)的“加熱裝置”專利（CN222205038U），采用硅鉬棒替代鉑金作為發(fā)熱件，結(jié)合導(dǎo)熱油循環(huán)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高效熱傳導(dǎo)。該裝置通過絕緣管體和固定架設(shè)計(jì)，優(yōu)化了熱穩(wěn)定性，使溢流法工藝的能耗降低約30%，同時提升了生產(chǎn)效率。導(dǎo)熱油在此過程中作為熱介質(zhì)，確保熱量均勻傳遞至工藝設(shè)備，避免局部過熱。

3. 模壓封裝工藝中的溫度控制

應(yīng)用場景：

在半導(dǎo)體封裝階段，模壓成型需精確控制模具溫度以確保樹脂固化均勻，避免因溫度波動導(dǎo)致封裝開裂或性能下降。

案例說明：

電加熱導(dǎo)熱油爐被廣泛應(yīng)用于模壓成型工藝中。例如，某企業(yè)采用導(dǎo)熱油循環(huán)系統(tǒng)對模具進(jìn)行加熱，通過調(diào)節(jié)油溫實(shí)現(xiàn)模具溫度的精準(zhǔn)控制（±1°C）。導(dǎo)熱油的高熱容特性可有效緩沖外部溫度變化，確保固化過程中樹脂的流動性一致。此外，導(dǎo)熱油系統(tǒng)還用于硫化成型和密煉環(huán)節(jié)，避免膠料因溫度過高而焦燒或因溫度不足導(dǎo)致壓散現(xiàn)象。

補(bǔ)充說明

導(dǎo)熱油加熱系統(tǒng)的優(yōu)勢在半導(dǎo)體行業(yè)尤為突出：

節(jié)能性：相比蒸汽加熱，導(dǎo)熱油系統(tǒng)能耗降低可達(dá)50%4；

安全性：閉式循環(huán)設(shè)計(jì)減少泄漏風(fēng)險，適用于易燃易爆環(huán)境8；

。

智能化：部分企業(yè)結(jié)合AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)動態(tài)控溫，進(jìn)一步提升工藝穩(wěn)定性。